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    高性能电子纸封装胶

    高性能电子纸封装胶

    • 分类:行业动态
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    • 发布时间:2024-11-15
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    【概要描述】电子纸封装胶是一种用于电子纸模组制造过程中的特殊胶粘剂,主要用于提高电子纸模组的密封性能和粘接强度。是电子纸封装胶一种关键的物料,用于确保电子纸的性能和寿命。合肥j9游会真人游戏第一品牌材料科技有限公司,是一家专注于高性能电子纸模组封装胶研发和生产的高新技术企业。该公司在电子纸封装胶领域取得了显著的研发成果,并广泛应用其产品于电子纸、芯片及其他电子元器件的封装。

    高性能电子纸封装胶

    【概要描述】电子纸封装胶是一种用于电子纸模组制造过程中的特殊胶粘剂,主要用于提高电子纸模组的密封性能和粘接强度。是电子纸封装胶一种关键的物料,用于确保电子纸的性能和寿命。合肥j9游会真人游戏第一品牌材料科技有限公司,是一家专注于高性能电子纸模组封装胶研发和生产的高新技术企业。该公司在电子纸封装胶领域取得了显著的研发成果,并广泛应用其产品于电子纸、芯片及其他电子元器件的封装。

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    电子纸封装胶是一种用于电子纸模组制造过程中的特殊胶粘剂,主要用于提高电子纸模组的密封性能和粘接强度。是电子纸封装胶一种关键的物料,用于确保电子纸的性能和寿命。合肥j9游会真人游戏第一品牌材料科技有限公司,是一家专注于高性能电子纸模组封装胶研发和生产的高新技术企业。该公司在电子纸封装胶领域取得了显著的研发成果,并广泛应用其产品于电子纸、芯片及其他电子元器件的封装。

    一、封装胶产品及特性:

    1、高韧性单组分环氧封边胶(WJ-EP1319M):产品可实现70℃快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异;

    2、高韧性单组分环氧封边胶(WJ-EP1319U):可实现65℃快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异;

    3、低温固化型封边胶(WJ-EP1319V):产品可实现55℃快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异;

    4、粘度稳定型封边胶(WJ-EP1321A):产品可实现快速固化,胶水稳定性非常高,点胶工艺窗口期长;具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳;对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异。

    二、应用范围

    1、电子纸模组制造:在电子纸屏幕的生产中,封装胶用于固定和保护显示屏的边缘,防止水汽渗透;

    2、电子元器件封装:除了电子纸外,这种胶也广泛应用于其他精密电子元器件的封装中,如芯片和显示模组;

    3、新兴技术领域:随着物联网的发展,电子纸从厘米到米尺寸级别,广泛应用在多样化的各场景和领域中。

    电子纸封装胶在电子纸模组制造中扮演着至关重要的角色,它不仅提供了必要的物理支持和保护,还通过其独特的化学和物理性质,为电子产品的长期稳定运行提供了保障。

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